鑫臺銘高壓成型機為您提供3.5D復(fù)合板材成型解決方案

來源：鑫臺銘時間：2020-07-22 14:07瀏覽次數(shù)：- | 分享加入收藏

3.5D復(fù)合板材

5G手機上復(fù)合板3.5D后蓋，采用顏色漸變包裝印刷與 UV轉(zhuǎn)印紙、電鍍工藝、高壓成型、硬底化、CNC加工等加工工藝融合，商品外型及可信性等品質(zhì)，非常值得營銷推廣，可是目前事后的許多加工工藝還必須歷經(jīng)數(shù)次認證；3.5D復(fù)合板材的優(yōu)點顯著，另外加工也邁入新的挑戰(zhàn)。以便確保高拉申后的特性可靠性，對強力膠、印刷油墨原材料的支撐力規(guī)定轉(zhuǎn)變大；高壓成型內(nèi)扣深層和脫模構(gòu)造也有一定的轉(zhuǎn)變；除此之外在高壓成型后的后處理工藝工藝流程加硬、CNC等也尤為重要。

3.5D復(fù)合板材的加工難度系數(shù)：今年5G手機上塑膠外殼3.5D復(fù)合板材加工難題，那么對高壓成型等重要加工工藝而言又具什么不同呢？

鑫臺銘5G手機3.5D后蓋高壓成型機方案：

高壓成型機是鑫臺銘研發(fā)人員通過計算機輔助設(shè)計技術(shù)結(jié)合多年設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗全新設(shè)計開發(fā)的一款全機數(shù)控產(chǎn)品，采用組態(tài)軟件編寫，以高彩觸摸屏作為載體，組建友好的人機對話窗口，極大的方便了用戶直觀的對生產(chǎn)參數(shù)的輸入調(diào)用及現(xiàn)場的生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)包括對設(shè)備狀態(tài)的實時監(jiān)控；形成油壓，位置，氣壓，IR熱壓成型一體設(shè)備。

適合材料：PC、PC+PMMA、ABS+PMMA等。PMMA/PC復(fù)合板材，既滿足剛性與裝飾的要求，同時又可符合無線充電無屏蔽的需要，PMMA提供較高的硬度和耐候性，PC抗沖性能和成型性能好。

工作原理：沒有上模具，只有下模具，利用氣體的高壓將加溫軟化的片材，直接壓在下模具上，完成成型的部件。將膜材加熱到軟化點后合模，上模腔中高壓空氣通過分段高壓從上往下壓，下模腔進行抽真空，從而使得膜材與模具完美接合在一起。

產(chǎn)品優(yōu)勢：復(fù)合材料拐角不發(fā)白，不離層，不銹鋼拉絲材料不拉裂，不斷層，IML產(chǎn)品周圍完美反包一次成型。

產(chǎn)品特點：

1、采用伺服系統(tǒng)，低噪音，節(jié)能環(huán)保，可降低用電量最高達46%，發(fā)熱少，低油溫運行(在50度以內(nèi))，可延長液壓機的使用壽命，減少生產(chǎn)成本。

2、獨特的發(fā)熱系統(tǒng)裝置，可分段、分區(qū)控制溫度與壓力，整體溫差可控制在3度以內(nèi)，確保熱壓溫度的穩(wěn)定性，大大提高產(chǎn)品的良率。

3、經(jīng)精密設(shè)計，大大縮小設(shè)備體積，占地面積較小，同樣面積可增加放置設(shè)備，亦可放置在二樓。

4、可快速升溫、降溫，且無需伸縮托盤，大大提高生產(chǎn)效率。

5、設(shè)備裝有陶瓷發(fā)熱磚的烤盤，可對特殊膜片加熱至200°-300°，節(jié)約烘烤時間，提高產(chǎn)能。

6、下模板可外接油溫機，保證下模溫度穩(wěn)定在±1°，從而保證產(chǎn)品的良率。

主要應(yīng)用行業(yè)：

1、3C產(chǎn)業(yè)：NB面板、手機后蓋、平面電腦面板、筆記本、鼠標(biāo)、手機按鍵、手機鏡片、固定電話面板、視窗鏡片等。

2、家電業(yè)：洗衣機、微波爐、空調(diào)器、電冰箱等的控制裝飾面板。

3、電子業(yè)：計算器、電子記事本、數(shù)碼相機、超薄型電池等裝飾面殼、彩殼及標(biāo)牌等。

4、汽車業(yè)：儀表盤、空調(diào)面板、內(nèi)飾件、車燈外殼、標(biāo)志。

5、其他產(chǎn)業(yè)：智能鎖、頭盔、醫(yī)療器械、化妝品盒、裝飾盒、玩具、運動和娛樂休閑用品等。

目前塑膠外殼實現(xiàn)中框后蓋一體化的工藝主要有注塑仿玻璃和高壓成型。通過優(yōu)化現(xiàn)有3D手機后蓋的加工工藝，3.5D復(fù)合板后蓋已成為5G手機一大亮點。

3.5D復(fù)合板加工難點：

5G手機復(fù)合板3.5D后蓋，選用漸變色印刷與UV轉(zhuǎn)印、電鍍、鑫臺銘高壓成型機、硬化、CNC加工等工藝結(jié)合，產(chǎn)品外觀及可靠性等質(zhì)量，值得推廣，但是現(xiàn)階段后續(xù)的很多工藝還需要經(jīng)過多次驗證；3.5D復(fù)合板的優(yōu)勢明顯，同時加工也迎來新的挑戰(zhàn)。

1、為了保證高拉伸后的性能穩(wěn)定性，對膠水、油墨材料的張力要求變化大；

2、高壓成型內(nèi)扣深度和出模結(jié)構(gòu)也有所變化；

3、此外在高壓成型后的后處理工序加硬、CNC等也至關(guān)重要。

3.5D復(fù)合板的優(yōu)勢：

1.高壓成型相比注塑仿玻璃（貼膜難度大以及成本較高）技術(shù)更加成熟，成本較低；

2.經(jīng)過直接成型出背板與中框一體的手機后蓋，使整個手機后蓋的顏色及表面硬度整體一致；

3.由于后蓋側(cè)邊支撐的原因，成型后熱收縮變小，平面度因素影響小，從而使整體平面度有所提高，可以達到0.3；

4.一體式結(jié)構(gòu)產(chǎn)品外觀效果佳，整體圓潤美觀，握持感好；

5.將中框結(jié)構(gòu)與后蓋結(jié)合達到的一體成型結(jié)構(gòu)，不用采用鋁合金中框的分段式結(jié)構(gòu)，不會產(chǎn)生組裝間隙。

磁性元件七大生產(chǎn)優(yōu)化方案 推動行業(yè)智能制造5G手機換機潮，塑膠外殼注塑VS復(fù)合板材，誰將勝出

本文標(biāo)簽：鑫臺銘 高壓成型機 3.5D復(fù)合板材

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