通過目前市場上最新的手機(jī)發(fā)布情況來看,手機(jī)廠商們都在尋求新的工藝和材料,力求在手機(jī)市場上打出差異化,在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上逐漸以2.5D、3D復(fù)合板材手機(jī)蓋板為主。同時,隨著5G時代的到來和無線充電技術(shù)的應(yīng)用,為了滿足手機(jī)更輕薄、更個性化的發(fā)展方向及5G通信對信號傳輸更高的要求,復(fù)合材料(PC PMMA)已經(jīng)和陶瓷、玻璃等成為替代傳統(tǒng)金屬后蓋的手機(jī)背板新方案。
PC/PMMA復(fù)合板材就是將PC和PMMA通過共擠的方法制得的,由于PMMA具有較好的硬度和耐磨性,一般用于外部,而PC具有良好的韌性,所以作為內(nèi)層。而PC/PMMA復(fù)合板兼具PC和PMMA的優(yōu)點(diǎn),既能滿足剛性與裝飾的要求,同時又可以滿足無線充電無屏蔽的需求,并且較3D玻璃和陶瓷成本更低。通過鑫臺銘高壓氣體成型機(jī),再配上目前的塑料紋理技術(shù),在視覺上面足以滿足外觀的要求,同時又能完全滿足5G通信對信號的射頻要求。
塑料材質(zhì)是5G手機(jī)蓋板中低端市場應(yīng)對功能性需求的方案,主要的材料是用通過PC/PMMA復(fù)合板材先進(jìn)行絲印、UV轉(zhuǎn)印、電鍍、印刷等表面處理,然后通過鑫臺銘高壓成型機(jī)加工成產(chǎn)品所需的形狀,經(jīng)硬化工序增強(qiáng)表面硬度,最后經(jīng)精雕切割工序加工成最終產(chǎn)品。與玻璃材質(zhì)對比工藝類似,復(fù)合板的手機(jī)后蓋成本低;不同紋路的設(shè)計,顏色效果均可達(dá)到;且厚度薄,可以滿足智能手機(jī)的輕薄化趨勢。
復(fù)合板材手機(jī)蓋板生產(chǎn)工藝流程說明如下:
一次清洗:通過平板清洗機(jī)對外購回來的PMMA、PC板材進(jìn)行表面清洗,以便后續(xù)的UV轉(zhuǎn)印加工,清洗時不添加任何藥劑。
UV轉(zhuǎn)?。合仍赑MMA、PC板材上涂上一層UV轉(zhuǎn)印膠水,使用UV轉(zhuǎn)印機(jī)在膠水表層印刷出所需的圖案,再經(jīng)UV爐將膠水固化。
真空鍍膜:將UV轉(zhuǎn)印后的半成品放入真空鍍膜機(jī)中鍍上一層合金膜,真空鍍膜的原理為:真空鍍膜技術(shù)是使待鍍物品位于真空室內(nèi),然后利用低壓氣體放電現(xiàn)象,在陰極靶面上建立一個環(huán)狀磁靶,以控制二次電子的運(yùn)動,離子轟擊靶面所產(chǎn)生的二次電子在陰極暗區(qū)被電場加速之后飛向陽極(即待鍍物品),并使濺射出的粒子堆積在待鍍物品上。
絲印、烘干:通過半自動絲印機(jī)、卷對卷絲印機(jī)在半成品表面印刷出所需的圖案,然后經(jīng)IR爐、烤箱等烘干固化。
高壓成型:通過鑫臺銘高壓成型機(jī)對烘干后的半成品進(jìn)行加熱軟化(溫度約為180℃),然后通過壓力將半成品壓成所需的形狀。
激光加工:根據(jù)工藝的要求,通過激光機(jī)對高壓成型后的半成品進(jìn)行雕刻條紋或者裁斷。
CNC加工:通過CNC數(shù)控機(jī)床對激光加工后的半成品進(jìn)行鉆孔修邊等加工。
二次清洗:通過超聲波清洗機(jī)對半成品進(jìn)行清洗。
UV貼合(部分):由于部分產(chǎn)品的工藝需求,項目通過UV貼合機(jī)在部分半成品的表面涂上一層UV貼合膠水,然后與外購回來的PET板材進(jìn)行粘合。
檢驗:通過人工或者二次元等設(shè)備對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗。
包裝:通過手工對產(chǎn)品進(jìn)行包裝即為成品。
復(fù)合板材后蓋產(chǎn)品核心技術(shù)、關(guān)鍵特性如下:
1、采用先進(jìn)的納米工藝技術(shù),表面非常順滑,而且表面通過電鍍AF涂層,防止指紋及油污不容易粘附,輕易擦除。
2、耐磨防刮,采用9H超強(qiáng)硬度,有效抵擋尖銳物體刮花,沒有刮痕,更加透亮。
3、經(jīng)過電鍍疏油疏水工藝處理,水滴落在上面水滴角度達(dá)到>105°, 面板在傾斜狀態(tài)下自動脫落。
4、顏色多樣(顏色可按照客戶要求定制)。
碳纖維熱壓成型機(jī)_@分段、分區(qū)控制溫度、壓力碳纖維熱壓成型機(jī)廠家@智能,節(jié)能,高效纖維熱壓成型機(jī)-關(guān)注碳纖維、玻纖制品熱壓成型伺服粉末成型機(jī)-專注碳化鎢、氧化鋯、鐵硅鋁粉末成型碳化鎢、氧化鎢硬質(zhì)合金粉末成型機(jī)